一種聚苯胺/聚芳醚酮
復(fù)合材料、制備方法及其應(yīng)用,屬于高分子復(fù)合材料制備技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明通過一步法,由含有酮亞胺結(jié)構(gòu)的聚芳醚胺前驅(qū)體轉(zhuǎn)化為PANI/PAEK復(fù)合材料,實(shí)現(xiàn)了PANI在PAEK基底材料內(nèi)原位、限域生長(zhǎng),其反應(yīng)式如下所示。本發(fā)明充分解決了聚芳醚酮類材料難以溶液成膜以及PANI團(tuán)聚、含量低的問題,通過優(yōu)化實(shí)驗(yàn)條件得到了介電常數(shù)更高、導(dǎo)電性能更佳的PANI/PAEK材料。本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了PANI在基底內(nèi)均勻分散、不易團(tuán)聚且含量較高,并且具備優(yōu)異的機(jī)械性能,在高介電常數(shù)材料、電子封裝材料、導(dǎo)電材料及電磁屏蔽材料等領(lǐng)域有著潛在的發(fā)展空間。
聲明:
“聚苯胺/聚芳醚酮復(fù)合材料、制備方法及其應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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