本發(fā)明涉及一種低介電高強度透波
復(fù)合材料及其制備方法。具體的制備方法包括如下步驟:(1)制備改性氰酸酯樹脂;(2)樹脂與纖維增強體的復(fù)合;(3)固化成型。該復(fù)合材料在高頻帶范圍內(nèi)具有較低介電常數(shù)與損耗角正切,并具有較高的力學(xué)性能,可廣泛應(yīng)用于高性能透波復(fù)合材料領(lǐng)域。
聲明:
“低介電高強度透波復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)