本發(fā)明公開了一種高導熱低粘度環(huán)氧樹脂
復合材料及其制備方法。所述環(huán)氧樹脂復合材料包括體積份數(shù)為25~60份的第一球形導熱填料、體積份數(shù)為5~30份的第二球形導熱填料以及體積分數(shù)為30~70份的環(huán)氧樹脂,第一球形導熱填料的中位粒徑不小于30μm,第二球形導熱填料的中位粒徑不大于20μm。其制備方法為:(1)將球形導熱填料真空干燥,然后依次將環(huán)氧樹脂、固化劑和球形導熱填料加入行星離心式攪拌機中混合并脫泡;(2)抽真空除氣泡后,固化成型。本發(fā)明的優(yōu)越性在于采用不同粒徑和比例的球型導熱填料與環(huán)氧樹脂復合,提高了填料的填充密度,降低了填料之間以及填料和基體之間的摩擦,明顯改善了復合材料的加工流動性能。
聲明:
“高導熱低粘度環(huán)氧樹脂復合材料及其制備方法和應用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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