本發(fā)明涉及一種PEG球磨插層h?BN改性聚氨酯導(dǎo)熱
復(fù)合材料及其制備方法,采用球磨插層剝離技術(shù),將PEG插層進入h?BN的片層中,將插層剝離后獲得的PEG插層BN納米片在聚氨酯的合成過程中加入,原位制備出了PEG球磨插層h?BN改性聚氨酯導(dǎo)熱復(fù)合材料;本發(fā)明復(fù)合材料具有較高的導(dǎo)熱性能,同時具有優(yōu)異的絕緣性能和力學(xué)性能;本發(fā)明方法的溶劑用量少,環(huán)保,且操作簡單、條件易于控制、對環(huán)境的敏感性比較低,能量消耗不高、生產(chǎn)成本較低,利于工業(yè)化生產(chǎn)應(yīng)用。
聲明:
“PEG球磨插層h-BN改性聚氨酯導(dǎo)熱復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)