一種基于光固化成型的陶瓷基層間
復(fù)合材料及其制備方法,該陶瓷基層間復(fù)合材料按體積百分比計,含有10?70vol%的光固化樹脂、20?70vol%的改性無機(jī)粉料和填料,其中光固化樹脂含有光固化樹脂預(yù)聚體、活性稀釋劑和光引發(fā)劑。本發(fā)明方法結(jié)合陶瓷結(jié)構(gòu)性能、金屬陶瓷的電性能、多孔陶瓷的化學(xué)性能,對各材料的成分進(jìn)行優(yōu)化配比,再利用光固化成型技術(shù),獲得多功能集成的陶瓷基復(fù)合材料,使不同的光固化陶瓷基材料能夠進(jìn)行層間復(fù)合;實(shí)現(xiàn)了層間復(fù)合的靈活、多種材料性能優(yōu)勢的集合。用本發(fā)明材料制備的陶瓷產(chǎn)品,材料兼容度高,能靈活實(shí)現(xiàn)各種性能需求,可應(yīng)用于通信電子、半導(dǎo)體、生物醫(yī)療等行業(yè)。
聲明:
“基于光固化成型的陶瓷基層間復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)