本發(fā)明涉及列車轉(zhuǎn)向架技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種插接式
復合材料轉(zhuǎn)向架構(gòu)架;包括呈H型的構(gòu)架芯體,以及拼合后包裹構(gòu)架芯體外表面的上外蒙皮和下外蒙皮;其中,構(gòu)架芯體包括兩個主橫梁和兩個連接梁;兩個主橫梁相互平行間隔設(shè)置;兩個連接梁相互平行間隔設(shè)置,且均設(shè)置在主橫梁的中間段,每個連接梁的兩端分別與兩個主橫梁通過插接結(jié)構(gòu)連接。本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷提供一種插接式復合材料轉(zhuǎn)向架構(gòu)架,有效提高復合材料轉(zhuǎn)向架構(gòu)架的結(jié)構(gòu)強度。
聲明:
“插接式復合材料轉(zhuǎn)向架構(gòu)架” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)