本發(fā)明涉及一種電子封裝用苯基有機(jī)硅納米
復(fù)合材料及其制備方法,屬于電子封裝材料領(lǐng)域。本發(fā)明的制備方法包括以下步驟:S1、取一定質(zhì)量比的苯基乙烯基硅樹脂和苯基含氫硅樹脂,兩者機(jī)械攪拌、混合均勻;S2、向步驟S1的混合物中加入占混合物質(zhì)量分?jǐn)?shù)為0.5~2.5%的
石墨烯,機(jī)械攪拌、混合均勻;S3、向步驟S2的混合物中加入鉑催化劑,充分混合均勻后,在室溫、真空下脫泡,然后置于恒溫烘箱中固化,冷卻至室溫制得苯基有機(jī)硅納米復(fù)合材料。本發(fā)明制備方法過程簡單,制備的苯基有機(jī)硅納米復(fù)合材料具有耐高溫、介電性能優(yōu)異的特點(diǎn),適于用作電子封裝所要求的材料。
聲明:
“電子封裝用苯基有機(jī)硅納米復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)