本發(fā)明公開了一種金?甲基氨基碘化亞錫?二氧化錫
復合材料、其應用及制備方法,本發(fā)明Au/CH
3NH
3SnI
3/SnO
2復合材料能作為室溫NO
2半導體傳感器材料,通過濕化學法將Au引入CH
3NH
3SnI
3并通過焙燒使其部分分解為SnO
2,獲得Au/CH
3NH
3SnI
3/SnO
2復合材料。在CH
3NH
3SnI
3和之間SnO
2形成異質結,使得CH
3NH
3SnI
3的光生電子易于轉移至SnO
2的導帶,加快了SnO
2的光活化,同時避免了光生電子和空穴的復合,提高了CH
3NH
3SnI
3的量子效率。在三種材料的相互作用下獲得了穩(wěn)定性高、吸光范圍大的光助氣敏材。本發(fā)明方法制備方法簡單,易于實施。
聲明:
“金-甲基氨基碘化亞錫-二氧化錫復合材料、其應用及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)