本發(fā)明涉及一種M50?Sn?Ag?Cu微孔流道自潤滑
復(fù)合材料,主要以航空主軸軸承材料M50鋼為基體材料,以Sn?Ag?Cu為潤滑相,微孔流道由潤滑相排布形成,以微孔流道結(jié)構(gòu)為潤滑相實(shí)現(xiàn)潤滑的結(jié)構(gòu)形式。M50?Sn?Ag?Cu微孔流道自潤滑復(fù)合材料由Sn?Ag?Cu球形粉末及M50球形粉末采用3D打印制備而成。本發(fā)明所述M50?Sn?Ag?Cu微孔流道自潤滑復(fù)合材料,具有較低的摩擦系數(shù)與磨損率,可以有效提高M(jìn)50軸承鋼的摩擦學(xué)性能,且制備方法簡便,制備過程中工藝參數(shù)容易控制,且在一定程度上實(shí)現(xiàn)潤滑行為的可控,可以制造出復(fù)雜機(jī)械零部件,對自潤滑材料的工業(yè)化應(yīng)用具有重要意義。
聲明:
“M50-Sn-Ag-Cu微孔流道自潤滑復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)