一種介電
復(fù)合材料,含有韌性苯環(huán)丁烯樹(shù)脂和至少約50%重量百分比的無(wú)機(jī)填料。電子封裝還具有至少一個(gè)導(dǎo)電層和至少一個(gè)介電復(fù)合材料層。該介電復(fù)合材料具有小于約3.5的介電常數(shù)和小于約0.004的介電損耗。
聲明:
“包括含有填料以降低熱膨脹系數(shù)的苯環(huán)丁烯的介電復(fù)合材料” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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