本發(fā)明涉及一種層狀釬焊
復(fù)合材料,其包含:芯材層(2),位于芯材層(2)一側(cè)的無釬劑層(1),和位于芯材層(2)另一側(cè)的免釬劑層(3);其中,沿著遠(yuǎn)離所述芯材層(2)的方向,所述無釬劑層(1)依次包含:中間釬料層(1a)和覆蓋層(1b);所述無釬劑層(1)中的中間釬料層(1a)的厚度與覆蓋層(1b)的厚度的比為20:1?1.5:1。本發(fā)明還涉及所述層狀釬焊復(fù)合材料的制備方法及包含所述復(fù)合材料的熱交換器。
聲明:
“層狀釬焊復(fù)合材料及其制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)