本發(fā)明提出一種偶聯(lián)劑、包含偶聯(lián)劑的填料及
碳纖維的
復合材料,利用偶聯(lián)劑PEK?LK在有機溶劑中的溶解性,將偶聯(lián)劑更均勻的附著在填料和碳纖維表面,同時,PEK?LK作為聚芳醚酮中的一員,其與聚醚醚酮有著相似的工藝性,也使得偶聯(lián)劑在高溫環(huán)境下不被分解,從而大大發(fā)揮了偶聯(lián)劑的效用。此外,也解決了產(chǎn)品表面有雪花狀外觀的難題,復合材料的機械性能也有所提升,使本發(fā)明的復合材料特別適用于制備半導體行業(yè)晶圓盒、電子煙、醫(yī)療器械及陶瓷材料。
聲明:
“偶聯(lián)劑及其制備的聚芳醚酮復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)