本發(fā)明涉及一體成型電感技術領域,具體而言,涉及一種抗吸濕性軟磁
復合材料及其制備方法、一體成型電感??刮鼭裥攒洿艔秃喜牧?,其包括以下質量份的各組分:軟磁粉末100份、樹脂粘接劑2~5份及硅樹脂,其中硅樹脂與樹脂粘接劑的質量比為(0.3~2.0):100。上述抗吸濕性軟磁復合材料能夠避免一體成型電感在吸濕后進行回流焊接過程中出現(xiàn)爆裂的現(xiàn)象。
聲明:
“抗吸濕性軟磁復合材料及其制備方法、一體成型電感” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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