本發(fā)明公開了一種醫(yī)用可降解抗菌
復合材料及其制備方法和應用,該復合材料以具有通孔的多孔鎂合金(6)作為增強體,在增強體的孔洞(1)中填充有可降解高分子材料聚己內(nèi)酯和聚乳酸,且可降解高分子材料內(nèi)均勻分散有納米氧化鎂粉末。該復合材料制備步驟如下:1)多孔鎂合金(6)增強體的制備;2)將納米氧化鎂粉末、聚乳酸和聚己內(nèi)酯共混后模壓成高分子薄片(5);3)將高分子薄片(5)置于多孔鎂合金(6)上方,擠壓凝固后即得。該材料生物相容性好、降解安全穩(wěn)定可控、力學性能好,并具有抗菌功能,適用于各種形狀的小型骨科修復物制品,可作為新一代可降解材料,用于骨創(chuàng)傷外科、骨缺損修復外科、整形美容等醫(yī)用植入領域。
聲明:
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