本發(fā)明屬于電子封裝材料領域,具體公開了一種用于光電子封裝的環(huán)氧樹脂
復合材料,包括所述環(huán)氧樹脂復合材料按重量份包括:
氧化鋁填料0.7?3份、氮化硼填料0.3?0.9份、環(huán)氧樹脂23?45份、固化劑0.1?0.4份、硬脂酸0.05?0.2份、
硅烷偶聯(lián)劑0.1?0.2份。本發(fā)明應用的導熱填料具有低的熱膨脹系數(shù),大幅增加環(huán)氧樹脂復合材料導熱性能,可應用于電子封裝材料,如集成電路封裝、LED封裝等,可在提高電子封裝材料導熱性能和保證電絕緣性能的前提下,降低封裝材料的粘度。
聲明:
“用于光電子封裝的環(huán)氧樹脂復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)