本發(fā)明是一種
碳納米管增強銅基熱用
復合材料的制備方法,具體是:采用化學包覆的方法,在表面改性的碳納米管表面包覆一層致密均勻的納米銅,獲得具有包覆厚度為100-200nm的Cu@CNT復合粉末,然后將Cu@CNT復合粉末和純Cu粉按照體積百分比為Cu@CNT=0.1%-10.0%,Cu=90.0%-99.9%進行球磨混合均勻,將混合均勻粉末在100-500MPa下進行冷等靜壓獲得坯體,最后將坯體放入真空熱壓爐中進行燒結(jié),得到所述碳納米管增強銅基熱用復合材料。本發(fā)明可以獲得致密度高的CNT增強Cu基熱用復合材料,具有熱導率高、CNT-Cu界面之間結(jié)合力強等優(yōu)點。
聲明:
“高導熱CNT-Cu熱用復合材料的制備方法” 該技術專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)