本發(fā)明公開了一種環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料、其制備方法及應(yīng)用。所述材料在環(huán)氧樹脂中均勻分散有體積比例15%至70%的無機(jī)填料,所述無機(jī)填料包括大粒徑無機(jī)填料和小粒徑無機(jī)填料,所述大粒徑無機(jī)填料的平均粒徑在2微米至50微米之間,所述小粒徑無機(jī)填料的平均粒徑在50nm至500nm之間,所述大粒徑無機(jī)填料與小粒徑無機(jī)填料的體積比例在5:5至9:1之間。其制備方法,包括以下步驟:(1)取大粒徑無機(jī)填料和小粒徑無機(jī)填料,充分干燥后均勻混合,得到混合填料;(2)將混合添加到環(huán)氧樹脂中,均勻分散,脫氣泡后固化,即得到所述環(huán)氧樹脂復(fù)合材料。本發(fā)明提供的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料兼具高導(dǎo)熱性和低粘度,尤其適用于電子封裝材料。
聲明:
“環(huán)氧樹脂復(fù)合材料、其制備方法及應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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