本發(fā)明公開了一種高分子
復合材料、電容器封裝結(jié)構(gòu)及其等的制造方法。制造方法包含下列步驟:將乳化劑、3,4?二氧乙基噻吩(EDOT)以及聚苯乙烯磺酸(PSS)加入溶劑中,以形成混合溶液;以及起始混合溶液中的3,4?二氧乙基噻吩、聚苯乙烯磺酸以及乳化劑三者之間的化學反應(yīng),以形成高分子復合材料。本發(fā)明所提供的高分子復合材料在用于固態(tài)電容器時,可增加電容器陰極的含浸率,進而提升固態(tài)電容器的整體電氣特性。
聲明:
“高分子復合材料、電容器封裝結(jié)構(gòu)及其等的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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