本發(fā)明公開了一種高導(dǎo)熱絕緣型聚合物基
復(fù)合材料及其制備方法,該高導(dǎo)熱絕緣型聚合物基復(fù)合材料包括10~20克的氮化硼、12~18克的聚丙烯、11~16克的聚四氟乙烯、17~24克的超高分子量聚乙烯、28~30克的
硅烷偶聯(lián)劑、40~46克的石墨、18~25克的氧化鋅。本發(fā)明保證電子元器件可靠性地正常工作,及時(shí)散熱,并提高使用壽命。
聲明:
“高導(dǎo)熱絕緣型聚合物基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)