本發(fā)明提供一種以銀石墨
復合材料為基體的無氰鍍銀方法,要解決的問題是:如何降低銀石墨復合材料的鍍銀成本。本發(fā)明的要點是:配制電鍍液,在每升蒸餾水按以下比例同時投放三種原料,即硝酸銀40?45g、硫代硫酸鈉200?250?g和焦亞硫酸鉀40?45?g,倒入燒杯里,同時將磁力攪拌器也投入燒杯;將燒杯放入水浴鍋中,將水浴鍋中的自來水加熱至25?35℃;將清洗后的銀石墨樣塊和銀板放入燒杯里進行電鍍,同時啟動磁力攪拌器對過濾后的溶液進行攪拌,攪拌速度為300?500?rpm,銀板與銀石墨樣塊的面積比為1:1?1.5,陰極電流密度為0.8?1.0?A/dm
2,直到電鍍層達到所需厚度。
聲明:
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我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)