本發(fā)明涉及一種具有三維低熔點金屬基填料網(wǎng)絡(luò)的高導(dǎo)熱/導(dǎo)電的聚合物基
復(fù)合材料,該聚合物基復(fù)合材料由聚合物顆粒與低熔點金屬基填料混合后熱壓而成,其中,低熔點金屬基填料在聚合物顆粒中呈三維連續(xù)網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)分布。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明充分利用了低熔點金屬在熔點以上具有流動性的特點,結(jié)合熱壓工藝,利用低熔點金屬的流動性填充孔隙,形成互連而得到連續(xù)分布的三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu),提供了高效的熱傳導(dǎo)與電傳導(dǎo)的路徑,工藝簡單,成本低廉,易于實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。
聲明:
“具有三維低熔點金屬基填料網(wǎng)絡(luò)的高導(dǎo)熱/導(dǎo)電的聚合物基復(fù)合材料及其制備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)