本發(fā)明公開了用于電子產(chǎn)品外殼的高強度耐老化
復合材料，其由以下重量份數(shù)的原料組成：苯乙烯?馬來酸酐共聚物60~80份、聚乙烯醇縮丁醛15~30份、乙?；瘷幟仕崛阴?0~20份、乙烯?1?辛烯共聚物4~8份、古馬隆?茚樹脂3~7份、芳綸漿粕2~6份、2?羥基?4?甲氧基二苯甲酮0.2~0.5份、偶聯(lián)劑0.5~1.5份、導熱添加劑10~20份、無機添加劑6~12份和表面活性劑3~8份。本發(fā)明的復合材料采用苯乙烯?馬來酸酐共聚物為主料，與其他改性原料復合加工成為粒料，經(jīng)模具加工后作為電子產(chǎn)品用的外殼裝配材料，較現(xiàn)有的電子產(chǎn)品用的外殼材料具有更加優(yōu)良的機械強度、耐磨性、抗（熱）老化性和導熱性，加工后的外殼質(zhì)地硬、韌，表面光滑度非常高，綜合使用性能非常優(yōu)良。
聲明：
“用于電子產(chǎn)品外殼的高強度耐老化復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究，如用于商業(yè)用途，請聯(lián)系該技術所有人。
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編輯：管理員
來源：中冶有色技術網(wǎng)
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2025年03月25日 ~ 27日 
