本發(fā)明涉及一種芳醚酮
復(fù)合材料及其制備方法,芳醚酮復(fù)合材料按重量份數(shù)由以下組分組成:PAEK為80份?100份;PES為20份?30份;SiC粉為6份?10份;相容劑為3份?5份;抗氧劑為0.1份?0.5份。SiC粉的作用主要有兩點:1)SiC顆粒分散在PAEK樹脂基體內(nèi),減緩了PAEK樹脂產(chǎn)生撕裂的傾向,從而提高了PAEK材料的沖擊韌性。2)SiC的硬度很大,它能進一步加強PAEK材料的耐磨性。
聲明:
“芳醚酮復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)