本發(fā)明公開了一種用于碟形封頭的
復合材料,包括以下重量含量的組分:Sm2Zr2O7-NiCr2O4?6~21份、Nb-Ti-C-B系鈮基復合材料27~38份、Ni2.9Cr0.7Fe0.36?11~29份、γ-(2, 3-環(huán)氧丙氧)丙基三甲氧基
硅烷20~30份、Yb2O3?3~16份、脲-甲醛樹脂10~20份、乙酸丁酸纖維素5~15份和聚丙烯酸酯10~20份。本發(fā)明承受力強,受力均勻,過渡曲面不易開裂。
聲明:
“用于碟形封頭的復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)