低介電環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料的制備方法,涉及高分子化合物材料領(lǐng)域。本發(fā)明包括以下步驟:(1)將環(huán)氧樹脂單體、固化劑和促進劑在70℃下混合均勻,抽真空脫除氣泡;(2)將含有引發(fā)劑的不飽和聚合物單體加入步驟(1)中的溶液中,抽真空,通入N2,升溫至80℃,攪拌預(yù)聚2h;(3)將步驟(2)所得預(yù)聚物倒入80℃下預(yù)熱過的模具中,分兩個階段固化,第一階段80℃(2h)+100℃(2h)+120℃(5h),第二階段120℃(1h)+140℃(1h)+160℃(1h))+180℃(1h)+200℃(2h),得到低介電環(huán)氧樹脂復(fù)合材料;所述環(huán)氧樹脂單體為雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51,固化劑為MHHPA。本發(fā)明有效的降低了環(huán)氧樹脂的介電常數(shù)和介電損耗,并保持良好的機械強度。
聲明:
“低介電環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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