本發(fā)明涉及
復(fù)合材料接地模組技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種復(fù)合材料接地模組及其制作方法,包括模組本體,所述模組本體上設(shè)置有提高模組接地效果的提升機構(gòu),所述模組本體上設(shè)置有對設(shè)備進行防護的防護機構(gòu),所述提升機構(gòu)包括半圓通槽,所述半圓通槽開設(shè)在模組本體的圓周側(cè)壁上,所述半圓通槽能夠提高模組本體和地面接觸面積,本發(fā)明通過需要對模組本體添加埋土,對模組本體進行掩埋,而模組本體側(cè)壁上開設(shè)的半圓通槽,能夠增大模組本體和地面的接觸面積,從而提高模組本體的導(dǎo)電效果,且模組本體的設(shè)計能夠減小復(fù)合砂漿的用料,減少制作成本,本裝置通過提高設(shè)備和地面的接觸面,提高設(shè)備接地后的導(dǎo)電效果,使用效果更好。
聲明:
“復(fù)合材料接地模組及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)