一種電磁屏蔽用多孔結(jié)構(gòu)
復(fù)合材料的制備方法,采用生物質(zhì)材料與顆粒狀造孔劑混壓固化成型,在無(wú)氧條件下高溫造孔并燒成處理,即得到電磁屏蔽復(fù)合材料。本發(fā)明具有原料成本低廉、來(lái)源廣泛,所制屏蔽材料密度低、寬頻范圍內(nèi)電磁屏蔽能力高等特點(diǎn)。
聲明:
“電磁屏蔽用多孔結(jié)構(gòu)復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)