CMK-5型介孔炭-納米無機物
復(fù)合材料、制法及應(yīng)用,所述的復(fù)合材料是3~6nm的無機物納米顆粒均勻地填充于CMK-5載體的薄壁有序管狀介孔炭的孔道中,所述的納米無機物選自SnO2、Fe2O3、NiO、CuO、Co3O4、Li4Ti5O12、LiFePO4和S。CMK-5型介孔炭薄壁,有序管狀,其壁厚為1~3nm。納米無機物在復(fù)合物中的含量為10~80wt%,復(fù)合物能保持有序結(jié)構(gòu),無機物納米顆粒尺寸可控制為3~6nm,均勻地填充于有序管狀介孔炭的薄層炭壁之間,無團聚現(xiàn)象。該復(fù)合物在200mA?g-1的電流密度下,可逆容量維持在500~1100mAh?g-1之間,循環(huán)30~100次后,容量基本無衰減。
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