本發(fā)明提供了電子封裝用陶瓷增強(qiáng)銅基
復(fù)合材料及其制備方法。所述的電子封裝用陶瓷增強(qiáng)銅基復(fù)合材料,其特征在于,其原料包含表面預(yù)處理陶瓷粉末30vol%~90vol%,銅10vol%~70vol%,其中,所述的表面預(yù)處理為:鎢金屬或鉬金屬表面包覆處理。由于陶瓷表面預(yù)處理方法使得其包覆W或Mo金屬層,極大改善了物相之間相互的潤(rùn)濕性,因此本發(fā)明所制備的材料與以往電子封裝材料相比具有更為優(yōu)良的導(dǎo)熱率、熱膨脹系數(shù)和力學(xué)性能;所采用的液相熔滲方法具有操作簡(jiǎn)單、成本低廉、適合規(guī)?;a(chǎn)的優(yōu)勢(shì)。
聲明:
“電子封裝用陶瓷增強(qiáng)銅基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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