一種硬玻璃封裝用三層
復合材料及其制備方法,屬于復合材料技術領域。包括上表面層、下表面層和中間層,上表面層和下表面層是定膨脹合金4J29材料,中間層是純銅材料,三層的厚度比:4J29:Cu:4J29=10~20%:60~80%:10~20%。優(yōu)點在于,該材料可以和硬玻璃理想匹配,導熱率高、導電率高、成本低、加工工藝簡單,易于實現(xiàn)產量化,保證材料的性能一致性,且生產效率高,滿足市場需求。
聲明:
“硬玻璃封裝用三層復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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