一種對含氰酸酯樹脂
復(fù)合材料的電路板裝置進(jìn)行插接的系統(tǒng),其特征在于,包括電路板裝置(9)和電路板插座裝置(8),所述電路板裝置(9)包含氰酸酯樹脂復(fù)合材料以用作絕緣基板,且所述電路板裝置(9)在縱向方向上自上而下依次包括第一電路板子件(91)、第二電路板子件(92)、中間連接件(90)、第三電路板子件(93)以及第四電路板子件(94),其中,第一電路板子件(91)的上部左側(cè)設(shè)置有橫向向左延伸的第一細(xì)定位銷(19),下端與第二電路板子件(92)的上端能拆卸式地連接。
聲明:
“對含氰酸酯樹脂復(fù)合材料的電路板裝置進(jìn)行插接的系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)