本發(fā)明公開了廢棄電路板非金屬粉管材專用增強(qiáng)母粒、
復(fù)合材料及其制備方法,制備方法包括以下步驟:將廢棄電路板非金屬粉與聚合物改性劑混合后進(jìn)行固相剪切共碾磨改性處理,得到改性廢棄電路板非金屬粉體;將以質(zhì)量百分比計占70~85wt%的所述改性廢棄電路板非金屬粉體與管材聚合物基體和助劑按照預(yù)定配比混合后進(jìn)行密煉擠出,得到超高填充管材專用增強(qiáng)母粒;聚合物改性劑為材料加工成型溫度低于200℃的聚烯烴。廢棄電路板非金屬粉管材專用增強(qiáng)母粒采用上述制備方法制得。復(fù)合材料將上述廢棄電路板非金屬粉管材專用增強(qiáng)母粒與管材聚合物基體共混后加工制得。本發(fā)明能夠?qū)PCB粉體進(jìn)行高值回收利用并制備高填充管材專用增強(qiáng)母粒。
聲明:
“廢棄電路板非金屬粉管材專用增強(qiáng)母粒、復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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