本發(fā)明涉及散熱材料領(lǐng)域,公開了一種導(dǎo)熱絕緣材料及其制備方法和導(dǎo)熱絕緣
復(fù)合材料及其制備方法,該填料以導(dǎo)熱基體為核,且在所述導(dǎo)熱基體外包覆有絕緣殼層;所述導(dǎo)熱基體的徑向尺寸D為5?100μm,所述絕緣殼層的包覆厚度為2?2000nm。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明通過采用高熱導(dǎo)率的導(dǎo)熱基體和絕緣性好的無機(jī)材料來制備具有特定包覆層結(jié)構(gòu)的高導(dǎo)熱絕緣填料,并通過限定包覆厚度和導(dǎo)熱基體的徑向尺寸,使得導(dǎo)熱絕緣填料制備得到的導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的導(dǎo)熱性和絕緣性的綜合效果較好。
聲明:
“導(dǎo)熱絕緣填料及其制備方法和導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)