本發(fā)明涉及一種高介電常數(shù)的金屬/陶瓷/聚合物
復(fù)合材料和用于制備嵌入電容器的方法。由于具有相對(duì)小的尺寸的陶瓷粒子通過(guò)混合被結(jié)合到具有相對(duì)大的尺寸的金屬粒子的表面,所以不需要涂覆金屬粒子就可以防止逾滲的發(fā)生,同時(shí),可增大嵌入電容器的電容。此外,可省略用于涂覆金屬粒子的表面的工藝,從而有助于簡(jiǎn)化整個(gè)制備工序。
聲明:
“金屬/陶瓷/聚合物復(fù)合材料及制造嵌入電容器的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)