本發(fā)明公開了一種耐高溫PTC復(fù)合材料，包括下述重量份的組分：高分子填料10～20份；環(huán)氧樹脂5～10份；導(dǎo)電陶瓷粒子40～80份；固化劑5～10份；其它助劑5～10份。本發(fā)明的PTC復(fù)合材料的整個加工制作過程無溶劑、無輻射，環(huán)境友好，綠色安全。同時克服了熱塑性樹脂加工工藝長、熱處理過程復(fù)雜和熱固性樹脂需溶劑稀釋、溶劑揮發(fā)的缺點(diǎn)。同時，本發(fā)明的高分子PTC芯片室溫電阻低至15mΩ；無溶劑芯材極少氣孔，剝離強(qiáng)度高達(dá)3.9kg/cm。