本發(fā)明公開了一種納米多孔金@有序多孔鎳
復(fù)合材料的制備方法,該方法包括:S1)在導(dǎo)電基底上自組裝聚苯乙烯膠態(tài)晶體模板;S2)在自組裝了聚苯乙烯膠態(tài)晶體模板的導(dǎo)電基底上電沉積鎳;S3)將電沉積鎳后的導(dǎo)電基底進(jìn)行退火處理去除聚苯乙烯微球模板,得到有序多孔鎳;S4)在有序多孔鎳上電沉積金錫合金;S5)將電沉積金錫合金的有序多孔鎳進(jìn)行去合金處理,得到納米多孔金@有序多孔鎳復(fù)合材料。本發(fā)明結(jié)合模板法、
電化學(xué)沉積和去合金化法,在納米多孔鎳結(jié)構(gòu)中均勻地生長納米多孔金材料,利用納米多孔鎳大的比表面積,增加了納米多孔金的活性位點(diǎn),提高了納米多孔金的催化活性,極大地減少了金的使用量,降低了制備成本,可廣泛應(yīng)用在電催化領(lǐng)域中。
聲明:
“納米多孔金@有序多孔鎳復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)