本發(fā)明公開了一種電路板用抗菌耐腐
復合材料,由如下重量份的主要原料制備而成:水性聚氨酯80?100份、填料20?30份、廢舊電路板10?15份、去離子水10?15份、乙醇30?40份、氨水4?7份、正硅酸乙酯4?6份、A151
硅烷偶聯(lián)劑5?8份、抗菌微球8?10份、抗氧劑2?3份、二甲基硅油2?3份、異辛酸鈷1?2份、過氧化甲乙酮3?5份;本發(fā)明還公開了所述電路板用抗菌耐腐復合材料的制備方法。本發(fā)明通過采用水性聚氨酯為聚合物基體,采用填料及廢舊電路板為主材質(zhì),再輔以科學配比的抗菌微球和加工助劑,制備得到的電路板在具有良好使用及力學性能的基礎上,具有優(yōu)異的抗菌耐腐蝕性能,在使用的過程中不易受微生物侵蝕,能夠提升電路板的使用壽命。
聲明:
“電路板用抗菌耐腐復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)