本發(fā)明公開了一種耐電樹特性的環(huán)氧樹脂
復(fù)合材料的制備方法,使用納米級與微米級
氧化鋁復(fù)配作為無機填料,由于無機顆粒具有阻擋電樹生長的作用,使得電樹通道被無機顆粒阻塞,從而增強了環(huán)氧樹脂的抑制電樹枝生長能力;不同粒徑填料的配合使用可有效降低填充顆粒與環(huán)氧聚合物間氣隙的產(chǎn)生,且對無機填料進行偶聯(lián)劑?低溫等離子體協(xié)同處理后,促進了不同粒徑填料與環(huán)氧樹脂基體的鍵合,從而有效提高填料與樹脂基體之間的結(jié)合密度,同時在環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的固化過程中,經(jīng)間歇的超聲波處理、真空脫氣處理,降低環(huán)氧體系中氣隙的產(chǎn)生,從而達到抑制次級電樹結(jié)構(gòu)產(chǎn)生的目的。
聲明:
“耐電樹特性的環(huán)氧樹脂復(fù)合材料的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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