在一個實施方案中,介電
復合材料包含來自官能化聚(亞芳基醚)、三烯丙基(異)氰尿酸酯和官能化嵌段共聚物的熱固性樹脂;疏水化熔融二氧化硅;以及增強織物。介電復合材料可以通過以下來制備:形成包含甲基丙烯酸酯官能化的聚(亞芳基醚)、三烯丙基(異)氰尿酸酯、官能化嵌段共聚物、疏水化熔融二氧化硅、引發(fā)劑和溶劑的熱固性組合物;用熱固性組合物涂覆增強織物;使熱固性組合物至少部分地固化以形成預浸料;以及任選地將預浸料和至少一個導電層層合以形成電路材料。
聲明:
“包含疏水化熔融二氧化硅的低損耗介電復合材料” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)