本發(fā)明公開了一種層狀Cu/Ag?Ti2AlN電接觸
復合材料及其制備方法,屬于金屬
功能材料技術領域,其特征在于:橫截面是由銅層(1)和復合在銅層上的Ag?Ti2AlN層(2)相互疊合形成的多層結構,其中Ag?Ti2AlN層(2)為含3?20%的Ti2AlN三元陶瓷、余量為銀的復合材料。本發(fā)明所述材料由于特殊的多層結構以及Ti2AlN三元陶瓷的添加,使其在保持高導電性、導熱性、高耐磨性和抗電弧侵蝕性的同時,大幅度地降低了貴金屬銀的用量,可廣泛適用于低壓電器用觸頭材料,具有良好的產(chǎn)業(yè)化前景。
聲明:
“層狀Cu/Ag?Ti2AlN電接觸復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)