本發(fā)明公開了一種高介電氰基
碳納米管復合聚芳醚腈
復合材料,它是由下述重量份的原料制成的:4?硝基鄰苯二甲腈1.7?2、多壁碳納米管18?20、對氨基酚0.6?1、氯化亞砜58?70、聚芳醚腈100?130、聚四氫呋喃醚二醇3?4、四羥甲基硫酸磷0.7?1、三乙醇胺硼酸酯1?2、2?巰基苯并咪唑0.1?0.2、聚丙烯酰胺0.6?1、硫化亞錫0.1?0.4、異丙醇鋁2?3、丙酸鈣1?2、蜂蠟2?4、二甲基甲酰胺、硫酸、硝酸、丙酮適量。本發(fā)明的復合材料采用異丙醇鋁為前驅(qū)體,得到的溶膠可以有效的改善填料在聚合物間的分散性,提高成品的穩(wěn)定性、硬度和抗沖擊強度。
聲明:
“高介電氰基碳納米管復合聚芳醚腈復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)