本發(fā)明公開了一種電子產(chǎn)品用的絕緣導熱高強度裝配
復合材料,其由以下重量份數(shù)的原料組成:高密度聚乙烯樹脂100份、聚乙烯醇縮丁醛20~40份、乙?;瘷幟仕崛阴?0~20份、新戊二醇二縮水甘油醚4~8份、芳綸漿粕2~6份、偶聯(lián)劑0.5~1.5份、導熱添加劑10~20份、無機添加劑6~12份和表面活性劑3~8份。本發(fā)明的復合材料經(jīng)模具加工后作為電子產(chǎn)品用的裝配材料,具有良好的機械強度、耐磨性好、散熱性優(yōu)良,客為電子產(chǎn)品
芯片級、元件級、組建級和系統(tǒng)級等提供良好的散熱環(huán)境,保證它們在規(guī)定的熱環(huán)境下,能按預定的參數(shù)正常、可靠地工作。
聲明:
“電子產(chǎn)品用的絕緣導熱高強度裝配復合材料及制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)