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微孔發(fā)泡聚酰亞胺基電磁屏蔽復合材料及其制備方法

901   編輯:管理員   來源:中冶有色技術網(wǎng)  
2023-03-18 16:22:03
本發(fā)明公開了一種微孔發(fā)泡聚酰亞胺基電磁屏蔽復合材料,其制備首先采用水熱高溫高壓法用氫氧化鈉對碳納米管進行表面刻蝕處理,然后以均苯四甲酸酐、4,4’?二氨基二苯醚為原料,合成聚酰胺酸溶液,之后與表面刻蝕處理后的碳納米管分散混合,通過室溫球磨?攪拌處理,將聚酰胺酸溶液均勻包覆在碳納米管表面,再將混合液固化后采用相分離法進行微孔發(fā)泡處理,最后熱酰亞胺化得到電磁屏蔽復合材料。本發(fā)明中通過球磨?攪拌工藝處理,將表面刻蝕處理后的碳納米管均勻地分散在聚酰亞胺材料中,有利于碳納米管在聚酰亞胺基料中形成導電網(wǎng)絡,從而有效提高電磁屏蔽效能。
聲明:
“微孔發(fā)泡聚酰亞胺基電磁屏蔽復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)
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