本發(fā)明公開了一種微孔發(fā)泡聚酰亞胺基電磁屏蔽
復合材料,其制備首先采用水熱高溫高壓法用氫氧化鈉對
碳納米管進行表面刻蝕處理,然后以均苯四甲酸酐、4,4’?二氨基二苯醚為原料,合成聚酰胺酸溶液,之后與表面刻蝕處理后的碳納米管分散混合,通過室溫球磨?攪拌處理,將聚酰胺酸溶液均勻包覆在碳納米管表面,再將混合液固化后采用相分離法進行微孔發(fā)泡處理,最后熱酰亞胺化得到電磁屏蔽復合材料。本發(fā)明中通過球磨?攪拌工藝處理,將表面刻蝕處理后的碳納米管均勻地分散在聚酰亞胺材料中,有利于碳納米管在聚酰亞胺基料中形成導電網(wǎng)絡,從而有效提高電磁屏蔽效能。
聲明:
“微孔發(fā)泡聚酰亞胺基電磁屏蔽復合材料及其制備方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)