本發(fā)明提供了一種聚合物基
復(fù)合材料,所述聚合物基復(fù)合材料包括如下重量份數(shù)的下列組分:聚合物基體400份;填料5?600份,其中,所述填料為異質(zhì)結(jié)構(gòu)顆粒,所述異質(zhì)結(jié)構(gòu)顆粒為兩種或兩種以上具有禁帶差異的原材料制成的晶粒,所述原材料為半導(dǎo)體和/或絕緣體。
聲明:
“聚合物基復(fù)合材料及其制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)