本發(fā)明為一種微米孔徑閉孔泡沫鎂合金
復(fù)合材料制備方法。該方法包括以下步驟:在保護(hù)氣氛下,將由熔煉模具中的鎂合金和陶瓷微球在井式爐中進(jìn)行熔化后,向熔體中加入金屬鈣顆粒和鎂?30鈰中間合金,再加入碳酸鈣粉末并進(jìn)行攪拌,經(jīng)保溫、空冷后,獲得微米孔徑閉孔泡沫鎂合金復(fù)合材料。本發(fā)明具有成本低、增粘效果好、工藝和操作簡單等優(yōu)點(diǎn),適合于產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),產(chǎn)品孔徑尺寸分布在50~900μm,平均孔徑在400μm左右,孔隙率在70~90%,整體發(fā)泡效果良好。
聲明:
“微米孔徑閉孔泡沫鎂合金復(fù)合材料制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)