本發(fā)明屬于材料領(lǐng)域,公開一種降低金剛石/銅
復(fù)合材料界面熱阻的制備方法,特征在于通過熱催化氣相化學(xué)過程,在包裹金屬鈷的金剛石顆粒表面與鈷界面處原位生長
石墨烯,調(diào)節(jié)金剛石與銅之間的聲子?電子耦合及散射,降低界面熱阻。本發(fā)明解決了金剛石/銅界面熱阻問題,采用本發(fā)明的技術(shù)方法所制備的金剛石/銅復(fù)合材料具有較高的熱導(dǎo)率,滿足大功率集成電路封裝材料的需求。
聲明:
“降低金剛石/銅導(dǎo)熱復(fù)合材料界面熱阻的制備方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)