本發(fā)明公開了一種電子封裝用聚苯硫醚高性能
復(fù)合材料,通過如下重量份的原料制成:聚苯硫醚35?55份、聚乙烯蠟20?30份、環(huán)氧樹脂5?15份、
硅烷偶聯(lián)劑4?8份。本發(fā)明提供的聚苯硫醚復(fù)合材料性能優(yōu)異,可以用于制備電子封裝材料。
聲明:
“電子封裝用聚苯硫醚高性能復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)