本發(fā)明提供一種提高電介質(zhì)
復(fù)合材料擊穿強(qiáng)度和
儲(chǔ)能密度的方法,屬于介電
儲(chǔ)能材料技術(shù)領(lǐng)域。該方法通過(guò)將填料預(yù)處理、用表面改性劑包覆納米填料,從而制備復(fù)合電介質(zhì)薄膜,該電介復(fù)合材料由改性的無(wú)機(jī)納米填料和聚合物基體組成,通過(guò)表面改性劑包覆在無(wú)機(jī)納米填料外形成有機(jī)殼層,提高了無(wú)機(jī)納米填料和聚合物基體的界面相容性,減少了填料與聚合物基體之間的界面缺陷,有效改善了復(fù)合薄膜的電擊穿性能隨填料增加而惡化的問(wèn)題,相應(yīng)地提升了儲(chǔ)能密度。
聲明:
“提高電介質(zhì)復(fù)合材料擊穿強(qiáng)度和儲(chǔ)能密度的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)