本發(fā)明公開了一種電子設(shè)備殼體用的
復(fù)合材料,其特征在于,由下列重量份的成分組成:聚碳酸酯45?70份、ABS塑料5?20份、尼龍46纖維10?20份、玻璃纖維8?15份、
碳纖維5?10份、滑石粉6?12份、增韌劑2?5份、抗氧劑0.8?1.5份、無機(jī)非鹵
阻燃劑5?9份、膨脹石墨2?6份、
氧化鋁粉末1?4份、色粉0.2?0.6份。本發(fā)明的PC材料具有良好的成型流動性、較高的缺口沖擊強(qiáng)度、優(yōu)良的耐化學(xué)溶劑性能。本發(fā)明通過增加有機(jī)纖維和無機(jī)纖維,提高了其表面韌性,擴(kuò)大了應(yīng)用領(lǐng)域,且降低了其應(yīng)用成本,而且該復(fù)合材料比重輕、具有較強(qiáng)的抗菌效果和阻燃效果,特別適用于電子設(shè)備的殼體材料。
聲明:
“電子設(shè)備殼體用的復(fù)合材料” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)