本發(fā)明公開(kāi)的一種陣列光纖測(cè)金屬/
復(fù)合材料層間溫度與應(yīng)變的方法及裝置,其在鉆孔實(shí)驗(yàn)中,可分別通過(guò)光纖的測(cè)溫段和測(cè)應(yīng)變段對(duì)金屬/復(fù)合材料層間溫度和應(yīng)變進(jìn)行測(cè)量;其中,測(cè)溫段受毛細(xì)管的保護(hù)不會(huì)被擠壓,可保持自由狀態(tài),因此能夠準(zhǔn)確測(cè)量出鉆孔實(shí)驗(yàn)中的溫度變化;測(cè)溫段的溫度還可以用于對(duì)測(cè)應(yīng)變段的溫度進(jìn)行補(bǔ)償,以消除溫度影響,得到準(zhǔn)確的應(yīng)變值。本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于航空航天、交通運(yùn)輸領(lǐng)域相關(guān)零部件的
新材料、新產(chǎn)品、新工藝的科學(xué)研究和研發(fā)的過(guò)程監(jiān)控與測(cè)量。
聲明:
“陣列光纖測(cè)金屬/復(fù)合材料層間溫度與應(yīng)變的方法及裝置” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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